鼎龍股份（300054）10月9日晚間公告，公司控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司CMP拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)保持快速增長態(tài)勢，并于2024年9月首次實現(xiàn)拋光墊單月銷量破3萬片的歷史新高。

　　公司作為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的CMP拋光墊國產(chǎn)供應商，產(chǎn)品深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠客戶，滲透程度隨訂單增長穩(wěn)步加深，在國內(nèi)市場的市占率水平也在不斷提升中，CMP拋光墊國產(chǎn)供應龍頭地位持續(xù)鞏固。

　　目前，公司具備武漢年產(chǎn)40萬片硬墊及潛江年產(chǎn)20萬片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現(xiàn)有產(chǎn)能條件。同時，公司已啟動武漢硬墊產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充計劃，預計將于2025年第一季度完成月產(chǎn)4萬片（即年產(chǎn)48萬片）的達產(chǎn)。此外，公司適當增加設備投入和9個月左右時間，可將其產(chǎn)能進一步提升至月產(chǎn)5萬片（即年產(chǎn)60萬片）的產(chǎn)能條件。

　　后續(xù)，公司將視半導體下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模及客戶需求等變化趨勢、及該產(chǎn)品的銷量情況，提前做好持續(xù)產(chǎn)能補充，為CMP拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)增長提供堅實的產(chǎn)能基礎。公司也將緊抓市場機遇，努力推動CMP拋光墊業(yè)務持續(xù)穩(wěn)健增長。

　　資料顯示，CMP，即化學機械拋光，是一種通過化學和機械相結合的方式對硅片表面進行精確研磨和拋光的技術。CMP拋光墊是CMP環(huán)節(jié)的核心耗材之一，主要作用是儲存和運輸拋光液、去除磨屑和維持穩(wěn)定的拋光環(huán)境等。