據(jù)“西斯特SST”微信公眾號(hào)消息，近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”）完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長(zhǎng)投、浙江華睿聯(lián)合投資。

       至今，西斯特共完成了2輪融資。此前，Pre-A輪融資于2020年7月完成，歷史投資方包括中航南山股權(quán)投資、凱晟共贏創(chuàng)投。

       西斯特成立于2015年，是一家專注于金剛石超硬材料的創(chuàng)新型企業(yè)，結(jié)合先進(jìn)的制程工藝，為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產(chǎn)品及半導(dǎo)體磨劃系統(tǒng)解決方案。總部位于深圳市寶安區(qū)，其核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界五百?gòu)?qiáng)圣戈班集團(tuán)、鄭州大學(xué)、河南工業(yè)大學(xué)及金剛石材料和粉末冶金行業(yè)技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)組成，是廣東省“專精特新”企業(yè)，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，已獲得30多項(xiàng)發(fā)明專利及實(shí)用新型專利，致力于解決中國(guó)半導(dǎo)體磨劃領(lǐng)域“卡脖子”難題。

        單晶硅半導(dǎo)體后端加工工序據(jù)了解，劃片是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序，晶圓劃片要求劃片刀具有切縫小、蛇形小及加工質(zhì)量穩(wěn)定等特點(diǎn)，對(duì)于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。西斯特是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體劃片刀產(chǎn)業(yè)化的廠家，特別是在技術(shù)門檻更高的硬刀領(lǐng)域，能夠系列化對(duì)標(biāo)日本DISCO，在國(guó)產(chǎn)替代方面發(fā)揮了重要作用。

        此次融資將助力西斯特在半導(dǎo)體、汽車零部件等行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，加速國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)高端磨具的國(guó)產(chǎn)替代提供有力支持。