中國砂輪(KINIK) (1560)迅速反應(yīng)市場需求再度推陳出新，將于2012 SEMICON國際半導(dǎo)體展展出最新電鍍鉆石線(Eletroplated Diamond Wire)專利技術(shù)，將更有效解決LED上游最關(guān)鍵材料高硬度藍(lán)寶石基板(Sapphire)的切片問題，并預(yù)計(jì)于2013年滿足全臺灣市場一半以上的需求量。

　　藍(lán)寶石基板(Sapphire)目前仍是LED上游使用的最關(guān)鍵材料，隨著高功率的LED需求日益增加，藍(lán)寶石基板的需求也逐步轉(zhuǎn)換為大尺寸；而藍(lán)寶石基板因其材料高硬度特性的關(guān)系，在目前的切片制程中，系全數(shù)使用固定磨粒的電鍍鉆石線(Eletroplated Diamond Wire)，來進(jìn)行多線式的線鋸加工；根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前臺灣的藍(lán)寶石切片產(chǎn)業(yè)，每月的電鍍鉆石線需求總量約5,000km。

　　多線式線鋸切割是對半導(dǎo)體、水晶、各種單結(jié)晶、磁性材料、精密陶瓷，及其他硬脆材料進(jìn)行切割的一種加工方法。游離磨料線鋸目前廣泛的用在半導(dǎo)體與太陽能矽晶圓的切片制程中，其利用鋼線帶動游離磨料(磨料+液體)來移除材料，但由于游離磨料線鋸使用后的磨料廢棄物，有需回收的環(huán)保處理問題，且加工效率低，故發(fā)展固定磨粒線鋸已成為工業(yè)界必然的趨勢。

　　中國砂輪發(fā)表最新的電鍍鉆石線專利技術(shù)，為涂布中間層在心線上，將磨料均勻的嵌置，可以有效避免一般電鍍沉積的磨料聚集問題；后續(xù)再鍍復(fù)金屬保護(hù)層，來復(fù)蓋固定磨料，可更加穩(wěn)固地抓持磨料，進(jìn)而增加線鋸的使用壽命及加工效率，同時(shí)，磨料表面的金屬保護(hù)層可發(fā)揮緩沖及保護(hù)作用，以提升切割面品質(zhì)。

　　中國砂輪不但掌握研磨核心技術(shù)，成功將精密研磨技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓再生過程，屢創(chuàng)佳績的中砂，還榮獲臺積電“免驗(yàn)入庫”獎(jiǎng)，更在2011年榮獲臺灣百大品牌TOP 100的殊榮。而此次最新的電鍍鉆石線專利技術(shù)勢必再次造福市場、刺激產(chǎn)能。