摘要 隨著光電子和通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向。硅基材料是在常規(guī)硅材料上制作的,是常規(guī)硅材料的發(fā)展和延續(xù),其器件工藝與硅工藝相容。主要的硅基材料包括SOI(絕緣體...
隨著光電子和通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向。硅基材料是在常規(guī)硅材料上制作的,是常規(guī)硅材料的發(fā)展和延續(xù),其器件工藝與硅工藝相容。主要的硅基材料包括SOI(絕緣體上硅)、GeSi和應(yīng)力硅。目前SOI技術(shù)已開始在世界上被廣泛使用,SOI材料約占整個半導(dǎo)體材料市場的 30%左右,預(yù)計到2010年將占到50%左右的市場。Soitec公司(世界最大的SOI生產(chǎn)商)的2000年~2010年SOI市場預(yù)測以及2005 年各尺寸SOI硅片比重預(yù)測了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。