摘要 碳化硅作為一種新材料正被越來越多得應(yīng)用于各個行業(yè)和領(lǐng)域。法國著名行業(yè)研究公司悠樂(Yole)公司發(fā)布報告稱,2012年碳化硅(SiC)市場收益增長38%,達(dá)到7500萬美元,現(xiàn)階段...
碳化硅作為一種新材料正被越來越多得應(yīng)用于各個行業(yè)和領(lǐng)域。法國著名行業(yè)研究公司悠樂(Yole)公司發(fā)布報告稱,2012年碳化硅(SiC)市場收益增長38%,達(dá)到7500萬美元,現(xiàn)階段已有30家公司具備SiC器件生產(chǎn)能力。
其中,德國弗勞恩霍夫(Fraunhofer)、瑞典Ascatron、法國離子束服務(wù)(IBS)和美國雷神4家公司提供SiC代工服務(wù)。去年,4家公司為羅姆(Rohm)、意法半導(dǎo)體(ST)、GeneSIC和美高森美(Microsemi)公司生產(chǎn)了大量SiC器件,以助其縮小和行業(yè)領(lǐng)先的英飛凌(Infineon)和科瑞(Cree)公司之間的差距。
在日本,東芝、松下、富士電機(jī)和三菱公司都已成為具備競爭力的碳化硅器件生產(chǎn)商。美國碳化硅初創(chuàng)公司全球功率器件(GPD)和USCi公司也已嶄露頭角。
Yole公司估計,碳化硅市場現(xiàn)正從分立器件轉(zhuǎn)向功率模塊。未來碳化硅市場的增長將依賴于汽車行業(yè)是否需要高頻和高溫技術(shù),如果是這樣,SiC基功率模塊市場將在2020年達(dá)到8億美元。
就現(xiàn)在來看,SiC器件最大的應(yīng)用是光伏逆變器,但大多數(shù)模塊電源廠商都已將SiC器件納入未來發(fā)展計劃中。( 張倩)