細(xì)細(xì)的鋼絲當(dāng)?shù)栋眩灿驳?a href='/news/search/key/%25E7%25A3%25A8%25E6%2596%2599.html' target='_blank'>磨料為刀刃，在每分鐘1200米的高速拉鋸式運(yùn)動(dòng)中，將一塊400毫米長的硅碇一次切成了1400片0.18毫米厚的硅片。隨著湖南宇晶機(jī)械股份有限公司攜手湖南大學(xué)等高校研制的電子器件基片加工多線切割機(jī)問世，我國水晶、磁性材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從賣原料到出口基片的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

       在昨天舉行的全省科技獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，“電子器件基片加工專用多線切割裝備系列化研制與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲得省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。據(jù)悉，項(xiàng)目產(chǎn)品國內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到70%以上，并出口到德國、日本等國。

       磁性材料、藍(lán)寶石、水晶和大規(guī)模集成電路是我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，都離不開各種類型的基片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球基片原料總產(chǎn)量中，超過85%由中國制造，年產(chǎn)值近千億元。由于我國一直沿用傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割機(jī)和電火花切割機(jī)進(jìn)行原料粗加工，加工精度和效率低下，材料損耗高，長期處于產(chǎn)業(yè)鏈的低端。

       為扭轉(zhuǎn)被動(dòng)局面，經(jīng)過近10年攻關(guān)，戴瑜興教授帶領(lǐng)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)解決了產(chǎn)品精度、效率、可靠性、性價(jià)比等難題，實(shí)現(xiàn)了多線切割控制方法、核心部件、加工工藝到整體裝備成套技術(shù)的全面突破，打破了國外技術(shù)壟斷。成功研制出3大類10余種專用多線切割機(jī)床，其中弧面多線切割機(jī)填補(bǔ)了國內(nèi)外空白。專家組鑒定認(rèn)為，整體技術(shù)為國內(nèi)首創(chuàng)，并達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中搖擺切削走線技術(shù)和切割線張力控制技術(shù)居國際領(lǐng)先水平。