以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導體材料（禁帶寬度＞4.5 e V）的研究和應用，近年來不斷獲得技術的突破。這類半導體材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及材料穩(wěn)定性，在新一代深紫外光電器件、高壓大功率電子器件等領域具有顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ壳罢蔀閲H競爭的新熱點。

       金剛石作為超寬帶隙半導體材料的一員（禁帶寬度5.5 e V），具有優(yōu)異的物理和化學性質，如高載流子遷移率、高熱導率、高擊穿電場、高載流子飽和速率和低介電常數(shù)等，以下是相關參數(shù)對比。基于這些優(yōu)異的性能參數(shù)，金剛石被認為是制備下一代高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料，被業(yè)界譽為“終極半導體”。國外研究金剛石半導體材料和器件的地區(qū)主要是日本、美國和歐洲，以下是具體介紹。

金剛石與其他半導體特性對比

       金剛石半導體材料發(fā)展現(xiàn)狀

       金剛石晶體制備

       金剛石應用于半導體產業(yè)，需要較大尺寸的單晶材料，金剛石晶體的制備方法也在不斷發(fā)展，以各種CVD（化學氣相沉積）技術為主。進入21世紀，重復生長法、三維生長法及馬賽克法的出現(xiàn)，促進了大尺寸金剛石制備的發(fā)展，也再次掀起研究制備金剛石的熱潮。

       金剛石材料制備技術的提升是金剛石電子器件性能提升的推動力。國際上，英國元素六公司、日本產業(yè)技術綜合研究所（AIST）、日本物質材料研究所（NIMS）、美國地球物理實驗室卡耐基研究院、美國阿貢國家實驗室等一直致力于金剛石材料技術的提升。

       英國元素六公司是高質量（電子級）CVD金剛石單晶合成的佼佼者，2004年就生長出5 mm×5 mm的大尺寸電子級單晶，雜質總含量可以控制在5ppb（ppb為十億分之一），位錯密度在103～104個/cm2之間，是全球金剛石晶體管、金剛石量子通信技術和金剛石高能粒子探測器研制所需高質量單晶的主要提供者。多晶方面，目前已實現(xiàn)了電子級4英寸多晶金剛石商業(yè)化生產。

       2012年，美國卡耐基研究院宣稱在制造克拉級無色CVD金剛石方面取得重要進展，制造出無色單晶金剛石，加工后重達2.3克拉，生長速率達50 μm/h。而且已實現(xiàn)了方形金剛石在6個面上同時生長，使得大單晶金剛石生長成為可能。

       日本AIST于2010年使用MPCVD制備出尺寸達12 mm的單晶金剛石和25 mm的馬賽克晶片。2013年AIST繼續(xù)擴大晶體尺寸，獲得了38.1 mm（1.5英寸）金剛石片，2014年借助于同質外延技術和馬賽克生長技術成功獲得50.8 mm（2英寸）單晶金剛石，但其雜質和位錯密度高。

       2017年，德國奧格斯堡大學通過異質外延技術實現(xiàn)了直徑92 mm、155克拉的大尺寸單晶金剛石材料，為大尺寸單晶金剛石的研制提供新的技術途徑，但由于采用異質外延導致位錯密度較高。

       摻雜技術

       實現(xiàn)金剛石半導體器件產品化的最大問題是摻雜困難，尤其是n型摻雜，p型摻雜相對容易，目前，金剛石摻硼的p型材料已基本成熟并實用化。但這種方法需要高溫（1450 ℃）加熱，會導致多重晶體堆積，所制造的半導體器件性能不如單晶體。如果采用在晶體生產過程中注入硼原子的方法來實現(xiàn)金剛石單晶體的摻雜，不僅需要較高的注入功率，還會降低金剛石晶體的性能。

       2016年，美國在金剛石摻雜技術上獲得突破，研發(fā)出一種低溫摻雜新工藝，可在較低溫度實現(xiàn)硼原子在金剛石單晶體中的摻雜，具有簡單、廉價、易操作等優(yōu)點。新工藝的核心是增加了“硅”，即在金剛石單晶體上附著一層帶有硼摻雜的硅，然后加熱到800 ℃，硼原子就可以從硅中轉移到金剛石中。通過將硅附著到金剛石晶體表面的特殊位置，能產生帶有特定性能的金剛石，從而實現(xiàn)了選擇性摻雜，在器件制造時可實現(xiàn)更高的控制力，將金剛石半導體器件的發(fā)展再推進一步。由于該方法實現(xiàn)的是p型摻雜，仍沒有解決n型摻雜問題，下一步將繼續(xù)攻克n型摻雜這一難題，以實現(xiàn)晶體管等器件。

       金剛石半導體器件研究進展

       金剛石可以作為有源器件材料制作場效應管、功率開關等器件，也能作為無源器件材料制成肖特基二極管。由于金剛石具有很高的熱導率和極高的電荷遷移率，其制成的半導體器件能夠應用于高頻、高功率、高電壓等惡劣環(huán)境中，具有巨大的應用前景。國外在金剛石功率電子器件制作方面也取得了一些研究進展，在關鍵性能指標上實現(xiàn)了一些提升。

       日本

       日本自2002年以來積極資助了數(shù)百萬美元進入金剛石半導體器件研究領域，取得了一些國際領先的進展。

       2005年，日本NTT公司研制的金剛石場效應晶體管（FET）器件在1GHz下，線性增益為10.94 d B，功率附加效率為31.8%，輸出功率密度達到2.1 W/mm，該功率密度值是目前可見報道的最高值。據(jù)新的報道，NTT已實現(xiàn)1 GHz下1 mm大柵寬器件的研制，器件輸出功率達到1.26 W，增益達到17 d B，功率附加效率達到56%。NTT公司下一步的目標是開發(fā)功率密度大于30 W/mm、工作頻率達到200 GHz的金剛石MESFET（金屬半導體場效應晶體管），能夠在高溫和惡劣環(huán)境工作，真正實現(xiàn)由固態(tài)電子器件取代大功率電子真空管。

       2014年，日本發(fā)表在IEEE上的研究成果稱，采用NO2吸附、Al2O3鈍化的方法解決器件熱穩(wěn)定問題，采用100 nm柵長的氫端金剛石制作的射頻功率FET，電流Ids=1.35 A/mm，ft=35 GHz，fmax=70 GHz，柵長和柵寬分別為0.2 μm和390 μm。1 GHz下RF輸出功率密度為2W/mm，能在200 ℃實現(xiàn)穩(wěn)定工作。

       2017年，日本研究人員在（001）金剛石襯底上同質外延500nm金剛石薄膜，制成2 k V擊穿電壓的常關型C-H金剛石MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管），柵閾值電壓Vth為2.5～4 V。

       美國

       美國初創(chuàng)公司AKHAN半導體專門研究實驗室生長的電子級金剛石制備和應用，據(jù)報道，AKHAN已獲美國能源部阿貢國家實驗室的金剛石半導體工藝授權，再結合自身在金剛石領域的技術突破，有望成為全球首個真正實現(xiàn)金剛石半導體器件產品化的公司。

       Akhan半導體公司提供了“Miraj金剛石平臺”作為解決方案，可實現(xiàn)P型和N型器件，使得制造出金剛石互補金屬氧化物半導體（CMOS）成為可能。該工藝平臺的技術核心是，通過在P型器件中摻雜磷(P)、在N型器件中摻雜了鋇(Ba)與鋰(Li)，帶來兩類器件結構性能相當?shù)目烧{電子器件，并因此發(fā)展出金剛石CMOS。此外，AKHAN生產的用于顯示器和照相機鏡片的金剛石玻璃強度、硬度分別是大猩猩玻璃的6倍和10倍。

       AKHAN首款金剛石CMOS工藝制造出的器件是金剛石PIN二極管，厚度只有500 nm，比硅薄10倍，而性能比硅高100萬倍。且該PIN二極管中沒有熱點，沒有寄生損失，在熱性能上也遠好于硅PIN二極管。AKHAN半導體公司擁有金剛石技術的多項專利，覆蓋幾乎所有半導體元件的基本材料，知識產權可以從二極管、晶體管和功率逆變器到功能齊全的金剛石芯片（如集成電路）。AKHAN半導體公司還制作出了工作頻率100 GHz的金剛石電子器件，特征尺寸是100 nm。金剛石具有超低阻值，減少散熱需求，還可淀積在硅、玻璃、藍寶石和金屬襯底上，有望重新激發(fā)微處理器運算速度的演進。

       其他研究

       由法國、英國、日本研究人員組成的國際研究團隊2017年在金剛石MOSFET方面取得了新進展，開發(fā)出在硼摻雜金剛石MOSFET中引入深層耗盡區(qū)的新方法，構建了金剛石MOSFET的全新概念。

       在構建MOSFET時，研究人員首先在380 ℃溫度下在氧終止金剛石外延層的上方沉積一層氧化鋁（Al2O3），然后對金剛石層實施硼摻雜，形成穩(wěn)定的耗盡區(qū)域。塊體金剛石外延層在功能上相當于一個厚的空穴載流子溝道，通過在柵極施加電壓，可對深層耗盡區(qū)域內的空穴載流子產生排斥和耗盡作用，從而控制晶體管的開啟和關閉。這一全新晶體管運行模式的提出，使金剛石MOSFET的結構更為簡單，降低了制造難度。實驗結果表明，新方法可將寬禁帶半導體的載流子遷移率提高一個數(shù)量級。隨后，研究人員將對深層耗盡氧終止金剛石MOSFET進行產品試生產。

       其實國內有十幾個團隊一直在堅持從事金剛石半導體材料和器件的研究，主要是中科院半導體所、中科院金屬所、西安交通大學、西安電子科技大學、吉林大學、鄭州大學、山東大學、浙江工業(yè)大學、上海大學、武漢工程大學等，并在日盲紫外探測器等方面取得進展。

       發(fā)展展望

       隨著金剛石半導體技術的不斷發(fā)展，未來必將突破n型摻雜技術、大尺寸高質量單晶制備及高平整度、高均勻性材料外延技術等瓶頸問題，實現(xiàn)更高功率性能的金剛石電子器件。金剛石半導體器件比硅芯片更薄，基于金剛石的電子產品很可能成為高能效電子產品的行業(yè)標準，將對一些高新行業(yè)產生顯著影響，包括更快的超級計算機、先進的雷達和電信系統(tǒng)、超高效混合動力汽車、極端環(huán)境中的電子設備以及下一代航空航天電子設備等。

       主要內容來自調研整理，僅供參考。

       金剛石以其優(yōu)異的性能在高端制造業(yè)如精密工具、耐磨零件、光學元件涂層、電子產品配件加工等領域有廣泛應用。此外單晶金剛石不光是“工業(yè)牙齒”，還是“終極半導體”， 以金剛石為代表的第三代寬禁帶半導體及器件是未來集成電路，信息時代發(fā)展的基礎，在生物檢測和醫(yī)療、平板顯示、環(huán)保工程、功能器件等多個高新技術領域都有巨大的應用潛力。

       基于此，第四屆國際碳材料大會針對金剛石模塊，除重點關注金剛石的合成技術、摻雜技術，制品生產外，還會聚焦在高端制造業(yè)及前沿高新技術領域的研究探索。誠邀業(yè)內知名專家學者和企業(yè)代表，共同探討新技術、新突破和新發(fā)展，開啟超硬材料邁向高端領域應用的新時代。

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