近日從包頭市科技局了解到，包頭稀土研究院日前與包頭天驕清美稀土拋光粉有限公司簽訂了氧化鈰新型半導體拋光液科研項目合作開發協議，標志著我國在化學機械拋光技術研發領域邁出關鍵步伐。
　　據介紹，該項目以半導體芯片制程中的氧化硅絕緣層為拋光對象，開展氧化鈰基稀土拋光液的研究工作，主要研究目標是制備出滿足集成電路芯片拋光要求的氧化鈰基拋光液，此拋光液的制備需突破以下三項技術：磨料制造技術、磨料分散技術和拋光液配方技術。
　　據了解，目前我國集成電路生產所采用的拋光液全部為進口，國內幾乎沒有生產。進口拋光液在國內的售價非常昂貴，增加了芯片的生產成本。該項目擬開發的稀土拋光液可以取代部分國外產品，降低市場價格，進而降低芯片的制造成本，提高我國半導體制造行業的競爭力。
　　化學機械拋光是超大規模集成電路制造過程中的一種新技術，近年來隨著超精密光學元件等新領域的開發，對高純度和超細稀土二氧化鈰拋光粉料的要求逐漸提高，其用量也在迅速增加。