當前正處于全球半導體供應鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產(chǎn)能擴張持續(xù)加碼，擴產(chǎn)潮下設備企業(yè)受益顯著；另一方面在施加外部限制背景下，供應鏈安全得到重點關注，本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求，獲得持續(xù)份額提升。我們認為，中國大陸擁有全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求優(yōu)勢，下游需求帶動上游供應鏈轉移是順應歷史潮流的趨勢，一方面國內(nèi)在成熟制程領域仍與海外廠商具有充分合作基礎，強調(diào)商業(yè)共贏，另一方面從供應鏈安全考量有望加速國產(chǎn)設備、零部件的研發(fā)、驗證，建議關注國產(chǎn)化趨勢下設備、零部件的發(fā)展機遇。

　　▍美國參眾兩院已通過芯片法案，推動芯片制造回流美國。

　　美國提出5年內(nèi)為半導體行業(yè)提供527億美元補貼的“芯片與科學法案” （CHIPS and Science Act of 2022），2022年7月19日、7月28日，美國參議院、眾議院分別以64票贊成對33票反對、243票贊成對187票反對，通過了該“芯片與科學法案”，該法案在總統(tǒng)拜登簽署后即可生效。法案目的是強化美國本土的晶圓廠建設，減少對亞洲制造商的依賴。扶持對象以全球龍頭芯片制造企業(yè)為主，如英特爾、三星、臺積電和格芯等，通過補貼以及四年25%的投資稅收抵免等措施鼓勵其在美國建設先進芯片制造工廠。法案同時規(guī)定受到芯片法案資助的公司十年內(nèi)禁止在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設或擴建先進晶圓廠。

　　▍除美國外，全球多個經(jīng)濟體此前陸續(xù)推出本土芯片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯，促進設備采購。

　　歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(European Chips Act)，擬動員超過430億歐元（約480億美元）的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造，目標是到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)能全球占比從目前的10%提高到20%。日本于2022年1月初亦通過一項芯片補貼法案，總計6000億日元（約52億美元）的預算將用于支持芯片制造商，其中向臺積電提供4000億日元（約34.7億美元）的補貼。2021年5月，韓國發(fā)布“K半導體戰(zhàn)略”，宣布未來十年將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元（約4510億美元），目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產(chǎn)基地，引領全球的半導體供應鏈。2021年12月，印度政府亦批準一項約100億美元的激勵計劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進入印度。

　　▍在各地區(qū)補貼政策支持下，半導體制造企業(yè)積極擴大產(chǎn)能。

　　根據(jù)研究機構SEMI的預估，2020年到2021年，全球共有34個新晶圓廠投入使用，從2022年到2024年，全球計劃有58個新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產(chǎn)能提高約40%。其中，臺積電2022年將建設兩座海外工廠，分別為美國亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠，目前均已經(jīng)開始建設；英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠，計劃2025年投產(chǎn)，此外還將在德國馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠；三星宣布將耗資170億美元在美國德克薩斯州建立一座芯片生產(chǎn)基地，最快在2024年投產(chǎn)。中國大陸企業(yè)亦加速擴產(chǎn)，2020年6月，總投資240億美元的長江存儲項目二期開工；2021年9月，中芯國際宣布投資88.7億美元在上海市建設新的半導體工廠中芯東方；2021年6月，長鑫存儲項目二期開工，項目的三期總投資超過2200億元（約325億美元）。

　　▍全球擴產(chǎn)帶動半導體設備交期延長，半導體設備廠商在手訂單飽滿。

　　TrendForce調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球半導體設備交期再度延長至18~30個月不等，因此全球制造廠商的成熟及先進制程布局均受到影響，整體擴產(chǎn)計劃遞延約2~9個月不等。設備中DUV光刻機缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積及蝕刻設備等。在全球設備需求暴增的背景下，相較于海外設備，國產(chǎn)設備交期相對較好，在配套服務、響應速度方面具有優(yōu)勢，供應鏈安全方面具有保障，均實現(xiàn)了營收快速增長。

　　▍外部限制加碼，我們推測美國或采取“小院高墻”式精準封鎖，可能限制用于14納米及以下工藝以及128層以上NAND Flash存儲芯片的美國半導體設備銷往中國大陸，設備供應安全得到重點關注。

　　近期美國在半導體領域陸續(xù)施加對華限制：

　　1）據(jù)彭博社報道，7月27日，泛林半導體（LAM Research）CEO在財報會中表示已收到美國商務部通知，將限制14納米及以下先進制程設備銷往中國大陸；

　　2）據(jù)路透社8月1日報道，美國正在考慮限制向中國大陸出口用于128層以上NAND Flash存儲芯片的美國半導體制造設備；

　　3）據(jù)外媒Protocol 8月2日報道，美國擬限制對華出口用于GAA技術（用于3nm及以下芯片）的芯片設計EDA軟件。此外，美國2022年3月拉攏日本、韓國、中國臺灣提議籌組“Chip 4聯(lián)盟” ，并計劃8月下旬啟動工作層面會議，一方面穩(wěn)固芯片供應，另一方面以期牽制中國大陸。目前韓國在存儲行業(yè)、日本在設備與材料行業(yè)、中國臺灣在晶圓代工制造行業(yè)均占據(jù)領先地位，美國意在聯(lián)合以上地區(qū)搭建對華的半導體供應鏈壁壘。

　　▍下游需求龐大，供應鏈安全考量催化國產(chǎn)設備、零部件的研發(fā)、驗證，相關國產(chǎn)廠商有望崛起。

　　中國大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求基礎，相應帶動國產(chǎn)芯片采用和本土芯片制造規(guī)模成長。近年來中國大陸本土產(chǎn)能快速增長拉動龐大的設備需求，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國半導體設備市場規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導體設備的最大市場。

　　我們認為國內(nèi)28納米及以上成熟制程擴產(chǎn)或暫不受影響，否則將沖擊全球芯片供應鏈、加劇缺芯并打擊美國本土設備供應商。中國大陸目前是美國半導體設備企業(yè)銷售的第一大地區(qū)，中國大陸與美國設備企業(yè)在成熟制程領域仍具有充分合作的基礎。國內(nèi)目前擴產(chǎn)中28納米及以上仍占主流，我們認為成熟制程部分受到完全封鎖的可能性較小，擴產(chǎn)或不受影響。同時在擴產(chǎn)過程中，為保障供應鏈安全，有望積極引入設備國產(chǎn)化。

　　我們測算了國內(nèi)主要晶圓廠的設備招標采購數(shù)據(jù)，設備整體的國產(chǎn)化率已經(jīng)從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%，其中化學機械拋光、清洗、氧化擴散/熱處理、測試、刻蝕、薄膜沉積設備在2018年國產(chǎn)率分別為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，國產(chǎn)率分別提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年時間國產(chǎn)化率實現(xiàn)高速增長。預計隨著國產(chǎn)設備廠商的工藝技術持續(xù)升級，產(chǎn)能及產(chǎn)品種類不斷擴大，疊加國產(chǎn)替代需求持續(xù)激增，國產(chǎn)設備滲透率有望在未來實現(xiàn)進一步攀升。

　　國際局勢惡化，行業(yè)需求下行，供應鏈本土化低于預期。

　　晶圓廠擴產(chǎn)新建持續(xù)，國內(nèi)資本開支有望進一步攀升，同時設備材料零部件國產(chǎn)化是不得已而為之的艱苦道路，在外部限制加碼背景下有望加速推進，建議關注設備零部件板塊機會。1）當前重點推薦設備平臺型龍頭企業(yè)；2）重點關注細分設備領域龍頭；3）建議關注布局前道濕法/量測檢測領域、估值尚低的設備企業(yè)；4）關注后道測試、封裝領域的企業(yè)；5）關注零部件領域的企業(yè)；6）晶圓制造回流本土成為當下全球供應鏈變革趨勢，國內(nèi)擁有全球最大的下游需求基礎，國內(nèi)晶圓廠有望持續(xù)承接本土需求。