3月3日，華為用于芯片散熱的兩項復合導熱材料專利公布。專利說明書顯示，兩項專利以不同的技術方案獲取芯片散熱的復合導熱材料，其中一個技術方案以鐵磁性顆粒材料作為導熱填料；另一個技術方案則以金剛石顆粒材料為主要散熱材料。兩個技術方案經(jīng)實驗驗證，較傳統(tǒng)硅脂等界面導熱材料的導熱性能，有大幅度的提升。可廣泛適用于，手機、電腦、服務器等電子設備中。

       據(jù)悉，電子設備中的發(fā)熱功率器件，如芯片，產(chǎn)生的熱量通常需借助散熱器實現(xiàn)熱量向外部擴散。從微觀角度看，芯片與散熱器的接觸界面為凹凸不平的，通常使用界面導熱材料填充在芯片與散熱器之間，降低接觸熱阻。界面導熱材料通常包含導熱硅脂、導熱墊、導熱凝膠、相變導熱材料、導熱膠等；且根據(jù)不同的應用場景，可使用不同類型、不同導熱系數(shù)的界面導熱材料。但面對電子設備性能的不斷提升，發(fā)熱功率器件產(chǎn)生的熱量也不斷提高，就需要導熱系數(shù)更高的界面導熱材料。

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