以碳化硅為例，其具有導熱系數(shù)高、耐磨性能好、化學性能穩(wěn)定、硬度大等特點，可用作磨料、耐高溫材料以及冶金脫氧劑等。

按照工藝程度不同，硅片可分為硅外延片、硅研磨片以及硅拋光片。硅研磨片指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片。硅研磨片具有尺寸精度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、使用壽命長、磨削效果好等優(yōu)勢，經(jīng)過拋光、清洗等精密加工可制成硅拋光片以及硅外延片，在半導體、光通信、微型電機等領域應用廣泛。

硅研磨片的研磨料為高硬度材料，包括二氧化硅（SiO2）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋁（Al2O3）、二氧化鋯（ZrO2）、碳化硼（B4C）等。以碳化硅為例，其具有導熱系數(shù)高、耐磨性能好、化學性能穩(wěn)定、硬度大等特點，可用作磨料、耐高溫材料以及冶金脫氧劑等。據(jù)中國機床工具工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年我國黑碳化硅產(chǎn)量達90萬噸，同比增長20%。原材料優(yōu)勢為我國硅研磨片行業(yè)發(fā)展奠定基礎。

硅研磨片主要應用于半導體領域，晶閘管、各類功率二極管、過壓保護器件、過流保護器件、大功率整流器、功率晶體管等為其終端產(chǎn)品。作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，我國半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，市場供不應求，需求高度依賴進口。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年中國硅研磨片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》顯示，硅研磨片為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游重要原材料，2022年我國3-6英寸硅研磨片需求量達到7800萬片。預計未來一段時間，伴隨硅片行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展，我國8英寸、12英寸硅研磨片市場需求將進一步增長。

我國硅研磨片行業(yè)集中度較高，主要生產(chǎn)商包括中晶科技、立昂微、隆基綠能、金瑞泓科技、中欣晶圓半導體、中環(huán)領先等，其中，中晶科技和立昂微為我國硅研磨片龍頭企業(yè)。中晶科技專注于3-6英寸硅研磨片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前公司已與揚杰科技、華潤微電子、蘇州固锝等我國知名芯片生產(chǎn)商達成合作。立昂微為我國最早參與半導體硅片研發(fā)的企業(yè)之一，其擁有從硅研磨片到功率器件芯片的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。

新思界行業(yè)分析人士表示，受益于半導體產(chǎn)業(yè)景氣度不斷提升，我國硅研磨片市場需求日益旺盛，行業(yè)未來發(fā)展前景將持續(xù)向好。作為我國硅研磨片龍頭企業(yè)，中晶科技和立昂微不斷加大對于硅研磨片研發(fā)投入力度，未來伴隨技術進步，我國8英寸、12英寸硅研磨片市場占比將進一步提高。