近日，中國(guó)海關(guān)總署公布9月進(jìn)出口數(shù)據(jù)。主要出口商品中，9月手機(jī)出口了8354.5萬(wàn)臺(tái)，而8月該數(shù)據(jù)僅為6456.7萬(wàn)臺(tái)，出口金額更是環(huán)比大漲123.37%。 

縱觀近期手機(jī)品牌商動(dòng)向，多家新機(jī)陸續(xù)發(fā)布。9月華為Mate 60系列手機(jī)上線，蘋果iPhone 15系列手機(jī)發(fā)布。招商證券最新研報(bào)指出，蘋果新品需求優(yōu)于市場(chǎng)悲觀預(yù)期，華為新機(jī)銷售火爆，帶動(dòng)安卓手機(jī)銷量恢復(fù)同比正增長(zhǎng)。 

需求端、庫(kù)存端齊迎改善 

彭博一致預(yù)期預(yù)計(jì)2023下半年高通及聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)收入合計(jì)同比降幅將收窄至-5.7%，射頻公司手機(jī)業(yè)務(wù)收入合計(jì)有望同比轉(zhuǎn)正。在華泰證券分析師黃樂(lè)平看來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)需求復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)。 

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023上半年全球智能手機(jī)出貨量同比下降11.3%；同期高通及聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)收入合計(jì)同比下降20.5%；Skyworks、Qorvo等五家射頻公司手機(jī)業(yè)務(wù)收入合計(jì)同比下降36.6%。對(duì)此，黃樂(lè)平認(rèn)為，手機(jī)終端及渠道的庫(kù)存去化逐步完成。 庫(kù)存方面，招商證券在相關(guān)研報(bào)中亦指出，手機(jī)鏈芯片廠商庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)，全球手機(jī)鏈芯片大廠2023年二季度庫(kù)存環(huán)比出現(xiàn)下降。具體來(lái)看，聯(lián)發(fā)科表示手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存正穩(wěn)定下降，未來(lái)需求不會(huì)更差；國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈廠商韋爾股份、卓勝微、匯頂科技等公司的平均庫(kù)存連續(xù)第三個(gè)季度環(huán)比下降。 

手機(jī)品牌方面，華為相關(guān)消息人士指出，華為目標(biāo)在2024年出貨6000萬(wàn)-7000萬(wàn)部智能手機(jī)。該目標(biāo)出貨量對(duì)比華為2022年全年出貨量翻倍。 

國(guó)信證券認(rèn)為，補(bǔ)庫(kù)存及本土創(chuàng)新共振，華為新品催化各終端品牌積極備貨。一方面基于華為高端機(jī)型突破，鯰魚效應(yīng)下各終端品牌積極備貨以穩(wěn)定自身市場(chǎng)份額；一方面基于終端補(bǔ)庫(kù)存需求的體現(xiàn)，2023年三季度消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)二季度以來(lái)的弱復(fù)蘇趨勢(shì)，環(huán)比繼續(xù)上揚(yáng)，四季度出貨展望則更加積極。 AI助推消費(fèi)電子加速?gòu)?fù)蘇 除了需求端、庫(kù)存端的改善以外，黃樂(lè)平還指出，近期小米、華為手機(jī)AI應(yīng)用展露苗頭，在語(yǔ)音交互、圖像處理等方面有顯著提升。AI落地手機(jī)可有效提升用戶使用體驗(yàn)，有望推動(dòng)下一輪換機(jī)潮。 以華為、谷歌為例，華為近期上線的旗艦機(jī)Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型，能夠?yàn)橄M(fèi)者提供更智慧的交互體驗(yàn)；谷歌發(fā)布Pixel 8系列手機(jī)，該手機(jī)以AI為中心，定制自研芯片Tensor G3，可實(shí)現(xiàn)通過(guò)手機(jī)終端調(diào)用大模型。 民生證券在相關(guān)研報(bào)中指出，谷歌Pixel 8系列勾勒出AI手機(jī)的全新發(fā)展方向，通過(guò)搭載自研的TensorG3處理器，集成生成式AI，賦能AI個(gè)性化體驗(yàn)。具體來(lái)看： 輸入端：AI手機(jī)更為重視傳感器，攝像頭及算法的重要性進(jìn)一步凸顯； 輸出端：AI手機(jī)展現(xiàn)的內(nèi)容更為豐富，助推顯示面板發(fā)展； 存儲(chǔ)端：AIGC帶動(dòng)內(nèi)容快速增長(zhǎng)，助力存儲(chǔ)容量快速增長(zhǎng)，當(dāng)前512GB手機(jī)成為主流配置，同時(shí)1TB手機(jī)滲透率逐步提升。 

國(guó)泰君安認(rèn)為，混合AI有望吹響消費(fèi)電子復(fù)蘇號(hào)角。以高通為例，搭載驍龍平臺(tái)終端推動(dòng)混合AI擴(kuò)展至手機(jī)、平板、XR等領(lǐng)域。高通通過(guò)為終端設(shè)備提供芯片硬件支持，已讓在手機(jī)上運(yùn)行大模型成為現(xiàn)實(shí)。目前全球消費(fèi)電子仍呈疲軟態(tài)勢(shì)，但下游的邊際變化已然漸顯，混合AI或?qū)⒅葡M(fèi)電子加速?gòu)?fù)蘇。