12月3日，華為公布一項名為“一種半導體器件及其制作方法、集成電路、電子設備”的專利，其中涉及到金剛石散熱。散熱是芯片發展中的重要問題，現代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點和熱管理需求愈發明顯，金剛石是已知熱導率最高的材料，熱導率是銅和銀 4-5 倍，并具有超寬禁帶特質，被視為“第四代半導體” 或“半導體終極材料”。

       中國機床工具工業協會超硬材料分會的數據顯示，2023年，我國人造金剛石產量占全球總產量95%，人造金剛石產業鏈具備絕對成本優勢。金剛石散熱作為下一代散熱技術，在AI時代具備劃時代意義和產業化潛力。

       企查查數據顯示，我國現存838家人造金剛石相關企業。成立年限上，我國人造金剛石行業以老牌企業為主，成立10年以上的企業最多，占比近六成；行業分布上，人造金剛石相關企業以制造業為主導，占比超五成；注冊資本區間分布上，我國人造金剛石領域正處于快速發展階段，注冊資本在200萬元以內的企業最多，合計占比超五成。

       從成立年限來看：近六成企業成立10年以上

       企查查數據顯示，我國現存838家人造金剛石相關企業。成立年限上，我國人造金剛石行業以老牌企業為主，成立10年以上的企業最多，占比達58.4%；其次是成立年限在5年-10年的企業，占比32.5%。從行業分布來看：制造業為主導，占比超五成企查查數據顯示，行業分布上，人造金剛石相關企業主要集中制造業，有458家，占比54.9%；其次是歸屬批發和零售業的企業，有260家，占比31.2%；歸屬科學研究和技術服務業的企業有86家，占比10.3%。

       從注冊資本來看：200萬元以內的企業占比超五成

       企查查數據顯示，公示注冊資本的人造金剛石相關現存企業，主要集中在注冊資本200萬元以內，合計占比51.5%，其中，注冊資本在100萬元以內的企業最多，占比30.0%，注冊資本在100萬元-200萬元的企業，占比21.5%，行業處于快速發展階段。此外，注冊資本在1000萬元-5000萬元的企業，占比15.1%。