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官方微信摘要 在光伏、半導(dǎo)體和微電子行業(yè)太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)中，將硅塊切成晶片所采用的主要技術(shù)是多線切割。這種工藝會(huì)帶來高產(chǎn)量和出眾的表面質(zhì)量。為了提高效率并減少?gòu)U料，該行業(yè)正在朝著對(duì)線切割工藝中所...
在光伏、半導(dǎo)體和微電子行業(yè)太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)中，將硅塊切成晶片所采用的主要技術(shù)是多線切割。這種工藝會(huì)帶來高產(chǎn)量和出眾的表面質(zhì)量。為了提高效率并減少?gòu)U料，該行業(yè)正在朝著對(duì)線切割工藝中所使用的磨料漿進(jìn)行循環(huán)利用的方向發(fā)展，而馬爾文Sysmex 流動(dòng)顆粒圖像分析儀FPIA 3000 正是在該工藝過程中監(jiān)測(cè)漿料質(zhì)量的理想工具。
在此應(yīng)用說明中，以具體圖示說明分析了線切割工藝前后磨料漿的分析結(jié)果以及樣品顆粒。馬爾文FPIA 3000 可以用于監(jiān)測(cè)在將硅塊切成晶片的線切割工藝中磨料漿的質(zhì)量變化。定量分析能夠監(jiān)測(cè)無用顆粒的存在。這樣就能決定何時(shí)從生產(chǎn)工藝中取出漿料并將其送往循環(huán)系統(tǒng)。此外，F(xiàn)PIA 3000 系統(tǒng)還可以用于監(jiān)測(cè)循環(huán)工藝，以便確保無用顆粒的成功去除。
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