自2016年下半年以來，全球半導體硅片出現供不應求的局面，前幾大硅片供應商的產能利用率均達到100％，甚至部分供應商開始調用緊急備用硅片，部分小型的晶圓制造廠由于無法拿到足夠的硅片而被迫減產，導致下半年以來的部分IC芯片供應不足。日前全球三大硅片廠信越（Shin－Etsu）、Sumco、德國Siltronic均宣布將調漲2017年第1季度12寸硅片價格約10～20％，一改自2011年以來的硅片價格下滑的趨勢。
       硅片是最重要的半導體材料，目前90％以上的芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制造而成，硅片的供應與價格的變動情況將對整個IC芯片產業造成非常大的影響，我們詳細分析了全球半導體硅片的供給與需求以及價格的變動情況，發現供不應求的局面大概率將在未來幾年繼續上演，硅片產能的擴張速度將低于IC晶圓制造的需求增速，硅片的價格也將一改過去幾年的下滑趨勢，這為半導體硅片產業的投資帶來新的機遇。
       全球半導體硅片產業發展概況
       2015年全球半導體市場規模為3352億美元，其中IC集成電路市場規模為2753億美元，占比約為8成。IC產業中IC制造材料的市場規模為241億美元，其中半導體硅片占比約33％，為80億美元左右，半導體硅片是占比最大的IC制造材料。
       全球半導體硅片市場規模在2009年受經濟危機影響而急劇下滑，2010年反彈之后，2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片單位面積的制造成本下降，同時加上企業擴能競爭激烈，2013年全球硅片的市場規模75億美金，連續兩年下滑。2014年以來受汽車電子及智能終端的需求帶動，全球半導體硅片出貨量開始復蘇。根據Gartner的預測，到2020年全球硅片市場規模將達到110億美元左右。        在具體的硅片方面，目前主流的硅片為300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其中，300mm硅片自2009年開始市場份額超過50％，到2015年的份額已經達到78％，預計2020年將占硅片市場需求大于84％的份額。
誰是硅晶圓消耗大戶？
       電子級半導體硅片主要的用途是，通過供給晶圓代工廠，采用各類制程工藝加工為裸芯片，然后經過封裝和測試變成模塊化的可用芯片，應用到不同的電子終端中，所以晶圓代工廠是電子級半導體硅片的主要客戶。
       根據權威第三方機構IC Insights的統計數據，全球晶圓代工產業規模，2004年為164.15億美元，2008和2009年受到金融危機的影響，行業規模負增長，2015年市場規模增長到488.91億美元，2004－2015年的復合年均增速為10.4％。        近十年來，全球IC晶圓代工業務主要由五大廠商掌控，分別是臺積電、臺聯電、格羅方德（由AMD芯片代工部門和特許半導體合并而成）、三星和中國大陸的中芯國際，五家企業的份額總和為80％左右。        其中，臺積電牢牢占據第一的位置，份額長年保持在50％左右，2015年的市場份額為54.3％，是全球晶圓代工當之無愧的龍頭。臺積電2015年收入264.39億美元，同比增長5．5％，主要受益于20nm制程與16nmFinFET制程的推出，滿足了先進應用處理器與基頻數據機晶片方面的需求。
       而在具體的晶圓產能方面，根據IC Insights 發布的《2016－2020年全球晶圓產能報告》，2015年全球電子級晶圓產能為1635萬片／月（以200mm硅片計算），同比增長6％，如果用300mm硅片換算的話（300mm硅片面積為200mm硅片的2.25倍）為726.7萬片／月，這個數據包含IC集成電路、普通半導體器件。其中，臺灣、韓國和日本分列前三位，中國大陸的份額為9.7％。        在 2011 年超過日本后，臺灣又于 2015 年超過韓國，成為產能最大的地區。自 2015年 12 月起，臺灣地區的晶圓產能占全球比重將近22％。 2010 年，中國大陸首次在晶圓產能上趕超歐洲。
       在直徑為 6 寸甚至更小的晶片上，日本曾是領頭羊，目前主要生產低復雜性制程及商用型產品或特殊組件。
       在 8 寸晶圓方面，領先的是臺灣和日本。過去的幾年中，雖然已經有很多 8 寸的晶圓廠關閉，但臺灣卻并未發生，這些也助使臺灣自 2012年起，成為 8 寸晶圓產能第一的地區。由于臺灣已經變成了集成電路代工產能最大的地區，預計在未來幾年內，該地區在 8 寸產能上仍會繼續擴大。
       至于 12 寸晶圓，韓國走在了前面，臺灣緊隨其后。臺灣在 2013 年失去了其作為12 寸晶圓的領頭人，其中很大一部分的原因是因茂德關閉了 12 寸晶圓廠，當然也有部分原因是由于三星電子和 SK 海力士因存儲器和快閃存儲器業務需求而持續擴產。