據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引日經(jīng)亞洲今日?qǐng)?bào)道，日本昭和電工將投資1.5億美元（200億日元）擴(kuò)建其日本及中國(guó)臺(tái)灣工廠的半導(dǎo)體CMP拋光液產(chǎn)能，產(chǎn)能總增幅約為20%，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)始陸續(xù)運(yùn)營(yíng)。

據(jù)悉，該產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃預(yù)計(jì)將先從明年1月從中國(guó)臺(tái)灣的工廠開(kāi)始，并于明年7月增產(chǎn)一款專用于高速研磨的漿液，該拋光液可避免芯片的損傷。另外，其日本工廠預(yù)計(jì)將在2024年在茨城縣山崎廠現(xiàn)有的設(shè)施中增開(kāi)生產(chǎn)線，2025年則會(huì)有新廠房啟用。

報(bào)道指出，受智能手機(jī)等消費(fèi)電子出貨量減少的影響，半導(dǎo)體的需求也有下降趨勢(shì)，但CMP拋光液的需求并未有所下降。這是由于在制造5G手機(jī)或其他5G設(shè)備所需的高性能芯片時(shí)，其設(shè)備研磨次數(shù)要高于普通芯片所需，換句話說(shuō)，制造一片高性能晶圓需要更多的CMP拋光液。

據(jù)了解，CMP拋光液是用于研磨矽晶圓的重要材料。昭和電工表示，2019年至今，CMP拋光液的市場(chǎng)規(guī)模已漲超10%。

據(jù)TECHET報(bào)告計(jì)算，2021年全球CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模為18.9億美元，同比增長(zhǎng)13%。華安證券研報(bào)數(shù)據(jù)顯示，目前，全球市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)30億美元，我國(guó)本土化率為30%。其中，龍頭廠商安集科技的市占率已達(dá)到4%。

天風(fēng)證券認(rèn)為，拋光液與拋光墊為CMP工藝核心耗材，我國(guó)本土化空間大。拋光液和拋光墊占CMP耗材細(xì)分市場(chǎng)的80%以上，是CMP工藝的核心消耗品，外國(guó)廠商具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)自主掌握CMP拋光材料的核心技術(shù)對(duì)于我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)安全有著重大的現(xiàn)實(shí)意義。