同花順（300033）金融研究中心05月22日訊，有投資者向正威新材（002201）提問， 請(qǐng)問貴司是否有涉及玻璃基板業(yè)務(wù)?

　　公司回答表示，尊敬的投資者朋友，您好！感謝您的關(guān)注和支持。關(guān)于公司的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，相關(guān)定期報(bào)告中均已詳盡列示。公司從事高性能、特種玻璃纖維及制品、玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的研發(fā)、制造、銷售，公司是中國玻璃纖維制品深加工基地，也是國家航空特種玻纖布定點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)；其中，一步法連續(xù)氈、二元高硅氧等產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)空白，相關(guān)產(chǎn)品種類、質(zhì)量、規(guī)模處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。關(guān)于您提及的玻璃基板，是一種新型的芯片封裝材料，具有以下特點(diǎn)和優(yōu)勢：與傳統(tǒng)有機(jī)基材相比，玻璃具有超低的平坦度，可以改善光刻的焦深，提高互連的尺寸穩(wěn)定性，這對(duì)于下一代系統(tǒng)級(jí)封裝非常重要。玻璃基板具有更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，能夠承受更高的溫度，在數(shù)據(jù)中心等高溫應(yīng)用場景中更具彈性。玻璃基板可以實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，使互連密度增加10倍成為可能。這對(duì)于SIP的電力和信號(hào)傳輸非常關(guān)鍵。玻璃基板可以將圖案變形減少50%，提高光刻的焦深，確保半導(dǎo)體制造更加精密和準(zhǔn)確。玻璃基板可以構(gòu)建更高性能的多芯片SIP，使芯片上可以多放置50%的Chiplet，從而塞進(jìn)更多的功能模塊。玻璃基板的制造工藝更加環(huán)保，有利于減少環(huán)境污染。玻璃基板是未來十年制造高性能處理器的關(guān)鍵技術(shù)之一，有望推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的進(jìn)步?？傊ＡЩ逡云渥吭降臋C(jī)械、物理和光學(xué)特性，有望取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，成為下一代芯片封裝的重要材料。它將使芯片封裝更加精密、可靠，并支持更高的性能和集成度。公司圍繞新能源、新材料、節(jié)能減排等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)方向，堅(jiān)持集中優(yōu)勢資源發(fā)展主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。公司產(chǎn)品屬于新材料領(lǐng)域，符合國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)方向，是國家和行業(yè)政策中明確的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。公司玻璃纖維深加工制品、玻璃纖維復(fù)合材料及高性能、特種玻璃纖維及增強(qiáng)基材產(chǎn)品均具有廣闊的發(fā)展前景。公司現(xiàn)有產(chǎn)品中砂輪網(wǎng)片的技術(shù)、質(zhì)量達(dá)到世界領(lǐng)先水平，高模量玻璃纖維、玻纖連續(xù)氈、二元組分高硅氧等高性能玻纖技術(shù)填補(bǔ)國內(nèi)空白。公司一直積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游緊密合作，加快科技創(chuàng)新和技術(shù)孵化，形成了上下游一體化全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)體系，并致力于圍繞新型特種特質(zhì)材料在內(nèi)的領(lǐng)域，不斷促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化和智能化發(fā)展。敬請(qǐng)持續(xù)留意相關(guān)信息。