鼎龍股份（300054）(300054.SZ)再傳捷報(bào)。

　　7月8日，鼎龍股份發(fā)布的公告顯示，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區(qū)生產(chǎn)的多晶硅拋光液及氮化硅拋光液產(chǎn)品(搭載仙桃自產(chǎn)研磨粒子)首次取得千萬元級(jí)批量訂單。

　　這是繼公司武漢本部CMP拋光液產(chǎn)品在客戶端持續(xù)放量銷售后，在完善擴(kuò)充公司CMP拋光液產(chǎn)能布局、推動(dòng)該業(yè)務(wù)快速增量的重要進(jìn)展。

　　今年以來，鼎龍股份多個(gè)業(yè)務(wù)市場(chǎng)推廣獲得好消息，業(yè)績也實(shí)現(xiàn)回升。業(yè)績預(yù)告顯示，2024年上半年，公司預(yù)計(jì)凈利潤為2.01億元—2.21億元，同比增長110%—130%。

　　仙桃園區(qū)拋光液獲千萬級(jí)批量訂單

　　7月8日，鼎龍股份披露公告稱，公司控股子公司鼎澤新材料位于仙桃園區(qū)年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液(一期)及年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產(chǎn)線目前已具備大批量穩(wěn)定規(guī)模量產(chǎn)能力。

　　近期，經(jīng)過國內(nèi)某主流晶圓廠客戶嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量審核，仙桃園區(qū)生產(chǎn)的多晶硅(Poly-Si)拋光液及氮化硅(SiN)拋光液產(chǎn)品(搭載仙桃自產(chǎn)研磨粒子)首次取得千萬元級(jí)批量訂單。此外，公司上述拋光液產(chǎn)品在國內(nèi)其他主流晶圓廠客戶同步驗(yàn)證中，目前進(jìn)展順利。這是繼公司武漢本部CMP拋光液產(chǎn)品在客戶端持續(xù)放量銷售后，在完善擴(kuò)充公司CMP拋光液產(chǎn)能布局、推動(dòng)該業(yè)務(wù)快速增量的重要進(jìn)展。

　　鼎龍股份同時(shí)表示，公司全制程CMP拋光液產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣持續(xù)進(jìn)行，多款型號(hào)拋光液產(chǎn)品在客戶端的訂單需求持續(xù)上升，銅及阻擋層拋光液、介電層氧化鈰拋光液等產(chǎn)品的開發(fā)驗(yàn)證預(yù)計(jì)也將在今年下半年取得進(jìn)一步突破。

　　鼎龍股份是一家聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域的平臺(tái)型公司，業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊，并持續(xù)在其他相關(guān)大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新材料端進(jìn)行拓展布局。此外公司在傳統(tǒng)打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　鼎龍股份布局CMP拋光墊12年，從2021年開始銷售批量放量并實(shí)現(xiàn)規(guī)模盈利，現(xiàn)已確立CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位，在該產(chǎn)品領(lǐng)域形成了較強(qiáng)的綜合競(jìng)爭實(shí)力。

　　上半年預(yù)計(jì)盈利超2億

　　 CMP業(yè)務(wù)銷售放量，鼎龍股份的基本面也向好發(fā)展。

　　鼎龍股份此前發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示，2024年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤2.01億元—2.21億元，同比增長110%—130%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤1.81億元—2.01億元，同比增長166%—194%。

　　2023年鼎龍股份經(jīng)營承壓，營收及凈利出現(xiàn)雙降。進(jìn)入2024年，公司業(yè)績回升。

　　從單季度來看，今年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.08億元，同比增長29.50%；凈利潤為8157.58萬元，同比增長134.86%。在CMP拋光墊業(yè)務(wù)上，今年一季度公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.35億元，同比增長110.08%，為今年拋光墊業(yè)務(wù)逐季度持續(xù)放量打下了良好的基礎(chǔ)。

　　鼎龍股份稱，今年上半年業(yè)績之所以能夠大幅預(yù)增，主要是受到國內(nèi)半導(dǎo)體及OLED顯示面板行業(yè)下游稼動(dòng)率以及公司產(chǎn)品市占率顯著提升的影響。公司光電半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約6.4億元(其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消)，營收占比從2023年的32%，持續(xù)提升至約42%的水平。另外，打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)在今年上半年保持穩(wěn)步發(fā)展，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約8.8億元，同比略有增長。

　　鼎龍股份表示，公司通過降本增效、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等多方面政策提升產(chǎn)品毛利率，夯實(shí)公司在行業(yè)的競(jìng)爭力。未來公司將持續(xù)聚焦主業(yè)，全面打造各類核心創(chuàng)新材料的平臺(tái)型公司，同時(shí)進(jìn)行市場(chǎng)拓展，提升人才增長力，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入規(guī)模，驅(qū)動(dòng)業(yè)績?cè)鲩L。