同花順（300033）金融研究中心02月19日訊，有投資者向博深股份（002282）提問， 最近，吉林大學與中山大學科研團隊，在高溫高壓下合成首次毫米級的六方“金鋼石材料”，芯片未來的變革在中國.金剛石材料的特性與優勢金剛石作為一種半導體材料，具有卓越的物理和化學性能，使其在芯片制造中展現出巨大潛力?！じ邿釋剩航饎偸臒釋矢哌_2200W/(m·K），遠高于碳化硅（Si C）、硅（Si）和砷化鎵（GaAs）。請問，公司在切割半導體金鋼石研發到了哪個階段了

　　公司回答表示，您好，公司目前不涉及金剛石半導體材料及其切割的研發。謝謝。