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官方微信摘要 同花順（300033）金融研究中心02月19日訊，有投資者向博深股份（002282）提問(wèn)，最近，吉林大學(xué)與中山大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)，在高溫高壓下合成首次毫米級(jí)的六方“金鋼石材料”，芯片未來(lái)...
同花順（300033）金融研究中心02月19日訊，有投資者向博深股份（002282）提問(wèn)， 最近，吉林大學(xué)與中山大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)，在高溫高壓下合成首次毫米級(jí)的六方“金鋼石材料”，芯片未來(lái)的變革在中國(guó).金剛石材料的特性與優(yōu)勢(shì)金剛石作為一種半導(dǎo)體材料，具有卓越的物理和化學(xué)性能，使其在芯片制造中展現(xiàn)出巨大潛力。·高熱導(dǎo)率：金剛石的熱導(dǎo)率高達(dá)2200W/(m·K），遠(yuǎn)高于碳化硅（Si C）、硅（Si）和砷化鎵（GaAs）。請(qǐng)問(wèn)，公司在切割半導(dǎo)體金鋼石研發(fā)到了哪個(gè)階段了
公司回答表示，您好，公司目前不涉及金剛石半導(dǎo)體材料及其切割的研發(fā)。謝謝。
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