磨削和研磨等磨料處理是半導體芯片加工過程中的一項重要工藝，它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，但是研磨會導致芯片外表的完整性變差。因而，拋光的一致性、均勻性和外表粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。拋光和研磨在半導體生產中都起到重要性的作用。

一、研磨與拋光的差異

研磨運用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，經過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工外表進行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的外表形狀有平面，內、外圓柱面和圓錐 面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。

拋光是運用機械、化學或電化學的效果，使工件外表粗糙度下降，以取得亮光、平整外表的加工辦法。

兩者的首要差異在于：拋光到達的外表光潔度要比研磨更高，并且可以選用化學或許電化學的辦法，而研磨根本只選用機械的辦法，所運用的磨料粒度要比拋光用的更粗，即粒度大。故生產芯片，研磨、拋光都是必不可少的。

二、研磨處理

運用硬度比被加工資料更高的微米級顆粒，在硬質研磨盤效果下產生微切削，實現被加工芯片外表的微量資料去除，使工件的尺寸精度到達要求。

磨料：研磨液一般運用1微米以上顆粒由外表活性劑、PH調節(jié)劑、分散劑等組分組成，各組分發(fā)揮著不同的效果。

研磨液的效果：研磨液少量滴入滾筒內被水攪勻后，在光整時會粘附在零件與磨料的外表，其效果如下： ①軟化效果：即對金屬外表氧化膜的化學作用，使其軟化，易于從外表研磨除掉，以進步研磨功率。 ②光滑作用：象研磨光滑油相同，在研磨塊和金屬零件之間起光滑效果，然后得到光潔的外表。 ③洗刷效果：像洗刷劑相同，能除掉金屬零件外表的油污。 ④防銹效果：研磨加工后的零件，未清洗前在短時間 內具有一定的防銹效果。 ⑤緩沖效果：在光整加工運轉中，與水一起攪動，會緩解零件之間的相互碰擊。

三、拋光處理

運用微細磨料的物理研磨和化學腐蝕，在軟質拋光布輔佐效果下，未取得光滑外表，減小或消除加工變質層，然后取得外表高質量的加工辦法。

拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和長臉性能，并能使金屬制品顯露出實在的金屬光澤。性能穩(wěn)定、無毒，對環(huán)境無污染等優(yōu)點。

由此可見，不管是研磨液還是拋光液在對半導體生產研磨拋光處理中都是起到重要的作用。其不僅能提高研磨速率、好的平整度、高的表面均一性，還有利于后續(xù)清洗，使得研磨粒子不會殘留在粒子外表。

隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，研磨拋光液的需求也在增加，因此，相關產品生產企業(yè)更要不斷的開發(fā)適應新要求新工藝的新型研磨液和拋光液，企業(yè)不管在生產和研制，還是對研磨液和拋光液的檢測方面都需要更加的專業(yè)。英格爾集團，CMA/CNAS資質機構，成立于2000年，20年知名檢測機構，具有專業(yè)的工程師團隊，高端的設備儀器，以及豐富的項目經驗,可為企業(yè)提供檢測、研發(fā)開發(fā)、配方還原、配方分析等服務。