拋光液，以其優越的性能、可靠的品質，贏得了廣大用戶的信賴，使用戶獲得最合理的拋光工藝、最優的拋光質量和最佳的效率。產品廣泛應用于汽車、摩托車、航空、發動機、壓縮機、內燃機、紡織機械、鋁型材、鋅鋁鑄件、非鐵金屬鑄件、不銹鋼精密鑄件本產品能提高磨削效率，減少磨具的磨損。對工件有保護及潤滑作用，提高工件表面光潔度和光亮度。根據各種材質的工件滾拋需要，研制成不同的磨液，供用戶自行選擇。
　　1965年美國孟山都公司在世界上首先提出了二氧化硅溶膠和凝膠應用于硅晶圓片的拋光加工的專利。從此，半導體用拋光液（slurry）成為了半導體制造中的重要的、必不缺少的輔助材料。半導體硅片拋光工藝是銜接材料與器件制備的邊沿工藝，它極大地影響著材料和器件的成品率，并肩負消除前加工表面損傷沾污以及控制誘生二次缺陷和雜質的雙重任務。在特定的拋光設備條件下，硅片拋光效果取決于拋光劑及其拋光工藝技術。隨著集成電路的集成度的不斷提高，相應的要求亦有所提高，不但直徑要增大，技術要求也相應地提高，并不斷有新的要求出現。
　　采用SiO2拋光液進行硅片拋光加工，目前多采用化學機械拋光（CMP）技術。拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分，故有粗拋光液和精拋光液品種之分。預計在2005年-2010年期間，在我國半導體拋光片業內整體需求拋光液量，每年會以平均增長率為25%比率的增長。2004年間使用SiO2拋光液總共約是157噸。其中粗拋液有約126噸,精拋液有約31.5噸。
　　目前在我國半導體硅拋光片加工中，所使用的拋光液絕大多數都靠進口。國外半導體硅拋光液的市場占有率較高生產廠家，主要有美國Rodel&OndenNalco、美國的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。盡管我國目前在拋光液行業現已發展到有幾十家的企業，但是真正涉足到半導體硅片拋光液制造、研發方面的企業很少。無論是產品質量上、還是在市場占有率方面，國內企業都表現出與國外廠家具有相當的差距。