汽車行業(yè)的芯片短缺似乎并沒有顯示出很快緩解的跡象，近期，北美、亞洲和歐洲的主要汽車制造商繼續(xù)發(fā)布警告，芯片供應會有進一步的負面影響。

       幾個月前，一些汽車制造商和分析師樂觀地認為，汽車行業(yè)將在年底前恢復正常。而現(xiàn)實情況是，部分市場熱銷車型的交付時間還在往后推遲。比如特斯拉Model Y交付時間推遲到6至10周，此前這個數(shù)字是1-3周。

       本周，AutoForecast Solutions公司再次上調了汽車行業(yè)停產預測，估計在全球汽車芯片供應危機結束之前，全球汽車業(yè)的生產計劃將損失850多萬輛，這一數(shù)字比一周前多出44萬輛。

       此前，戴姆勒首席執(zhí)行官Ola klenius對外表示，今年第三季度的銷售額可能明顯低于第二季度，原因是由于芯片短缺造成相關的工廠產量削減。

       而作為全球規(guī)模最大的汽車芯片供應商，英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss此前在接受媒體采訪時表示，在產能擴張跟不上消費者需求的地區(qū)，這種短缺“可能會持續(xù)到2023年”。

       一、

       就在本周舉辦的IAA慕尼黑車展上，多家歐洲汽車制造商龍頭企業(yè)表達了對后續(xù)市場變化的看法，“全球半導體短缺可能不會在明年完全消失，可能要到2023年才能解決。”

       Ola Kallenius表示，半導體需求飆升意味著汽車行業(yè)到2023年可能很難找到足夠的芯片供應庫存，“幾家芯片供應商一直在提到需求的結構性問題。這可能會影響到2022年，到2023年形勢可能會變得寬松。”

       寶馬首席執(zhí)行官Oliver Zipse表示，他預計供應鏈下半年仍然保持緊張狀態(tài)，直到2022年。“我們預計供應鏈的普遍緊張狀況，將在未來6至12個月內持續(xù)下去。”

       大眾集團首席執(zhí)行官Herbert Diess表示，由于半導體需求旺盛，未來幾個月甚至幾年的供應短缺將持續(xù)下去，“今年第三季度供應仍然非常不穩(wěn)定且緊張，大家都希望在年底前逐步復蘇。”

       雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo表示，芯片持續(xù)短缺情況比預期的更嚴峻，下個季度應該會有一些改善，但能見度仍很差。“在汽車芯片交付方面，汽車行業(yè)面臨來自消費電子行業(yè)的激烈競爭。”

       目前還很難說這個復雜的問題何時能得到解決，Herbert Diess表示，由于芯片短缺，大眾今年在中國的市場份額已經(jīng)下降。“我們在中國受到的沖擊，比世界其他地方更大，這就是我們失去市場份額的原因。”

       據(jù)中國汽車流通協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，8月乘用車市場銷量預計達171萬輛，同比下降1.5%。其中，豪車市場近年來首次下降，零售量為27.8萬輛，同比下降9.4%。

       而根據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，今年1-7月，奧迪國產車型月度上險量就一直處于下行態(tài)勢，從今年1月最高點的7.42萬輛下滑至7月的5.09萬輛。

       最悲觀的，當屬福特，這家公司也是在本輪芯片短缺潮中，受影響最大的汽車制造商之一。比如，該公司最暢銷車型F-150本月再次因芯片短缺而停產，其中兩座工廠將于本周停產，另一座工廠三班制也將被削減至一班制。

       福特歐洲公司估計，芯片短缺可能會持續(xù)到2024年，原因是，電動汽車的普及加劇了這種短缺。例如，一輛福特福克斯通常使用大約300顆芯片，而一輛福特的新型電動汽車使用多達3000顆芯片。此外，在整車原材料方面，車企也正面臨“新危機”，比如成本上漲。

       盡管芯片短缺仍在持續(xù)，但各家車企都表達出對于終端汽車消費需求持續(xù)恢復的樂觀。一部分此前規(guī)模較小的廠商，甚至出現(xiàn)了同比的大幅增長。

       來自理想汽車官微的消息，8月份該公司共交付9433輛理想ONE，再創(chuàng)單月交付新紀錄。同比2020年8月增長248%，環(huán)比2021年7月增長9.8%。目前，這款定價在30-35萬區(qū)間的車型，已經(jīng)領跑國內市場。

       二、

       未能預測到行業(yè)對于汽車芯片的強勁需求增長，是整個汽車產業(yè)鏈對于此輪供應短缺潮爆發(fā)的復盤因素之一。而更大的改變已經(jīng)到來，那就是繞過一級汽車零部件供應商，直接與汽車制造商進行合作。

       “正如我們在過去一年所看到的，汽車產業(yè)為這種上下游多層關系劃分付出了高昂的代價。”業(yè)內人士坦言，另一大因素則是產業(yè)鏈沒有預計到終端市場回暖速度以及智能化、電動化滲透率的快速提升。

       高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，今年1-6月國內新車（合資 自主）搭載前向ADAS（L0-L2）上險量為381.63萬輛，同比上年同期增長41.03%；其中，今年1-6月前向L2級ADAS新車搭載上險量為154.63萬輛，同比上年同期增長86.21%。

       在智能座艙方面，今年1-6月國內新車（合資 自主品牌）搭載智能座艙上險量為139.39萬輛，同比增長97.88%。此外，車聯(lián)網(wǎng)前裝搭載量為552.79萬輛，搭載率首次突破50%，達到54.97%。

       這被行業(yè)視為：需求的結構性增長。

       比如，恩智浦2021年上半年的汽車收入比2019年上半年增長了21%，但同期汽車產量下降了13%。一方面，芯片價格出現(xiàn)了上漲，另一方面，單車的芯片的需求量和價值在加大。

       第一步改變，就是打破過去3-6個月的芯片制造周期與汽車制造的零部件零庫存“矛盾”。在福特公司最近一次財報電話會議上，首席執(zhí)行官Jim Farley表示，公司已經(jīng)開始增加庫存，并在芯片采購方面采取了更實際的做法。

       而對于汽車芯片供應商來說，意味著供求關系更貼近終端市場的需求變化。不過，芯片供應從短缺到恢復常態(tài)，下游客戶還需要承受未來一年內芯片產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)價格繼續(xù)上漲的風險。

       據(jù)知情人士透露，隨著芯片擴產投資成本也在上升，轉嫁部分成本已經(jīng)成為事實。有數(shù)據(jù)顯示，芯片代工廠為供應最短缺的傳統(tǒng)MCU芯片支付的生產費用增加了40%。

       上個月，全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）陸續(xù)通知客戶，從8月25日起該公司生產的7納米以上的制程新訂單全面漲價20%，7納米以下的制程漲價7%到9%。

       有行業(yè)人士表示，從明年開始，臺積電價格的影響將更加明顯，因為該公司手上還有大量積壓的待交付訂單。一些微控制器芯片的價格已經(jīng)從每個0.20美元躍升至1美元以上，在不到一年的時間里上漲了400%。

       數(shù)據(jù)顯示，從去年10月到今年6月，移動芯片巨頭高通的累計銷售成本同比增長近60%，而其主要競爭對手之一的聯(lián)發(fā)科同期的累計銷售成本增長超過64%。而這些成本最終都會繼續(xù)轉嫁給下游客戶。

       更大的潛在影響還來自于芯片下游直接客戶的數(shù)量增加，比如智能駕駛、智能座艙和中央網(wǎng)關等等新的域控制器供應商數(shù)量在逐年增加。這意味著，爭搶芯片訂單愈演愈烈。