博深股份：公司目前不涉及金剛石半導體材料及其切割的研發(fā)

同花順（300033）金融研究中心02月19日訊，有投資者向博深股份（002282）提問，最近，吉林大學與中山大學科研團隊，在高溫高壓下合成首次毫米級的六方“金鋼石材料...

“終極半導體材料”金剛石獲新突破 沃爾德雙線并進發(fā)力金剛石功能材料

相關研究團隊在金剛石薄膜材料制備和應用領域取得重大突破，帶動資本市場相關板塊成為資金擁躉。12月23日，培育鉆石概念快速拉升，指數(shù)漲約12%。其中，力量鉆石、黃河旋風漲...

豫西集團中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會

9月21-22日，大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業(yè)委員會主辦，中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西...

河南：打造半導體材料磨粒加工“金剛鉆”

我國半導體材料精密磨粒加工有了“金剛鉆”。近日，記者從河南省柘城縣獲悉，河南力量鉆石股份有限公司參與完成的“半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用”項目榮獲國家科學技...

磨料對半導體材料損傷層的影響

磨料的粒度影響對于硅，磨料粒度與損傷深度的關系如圖所示。大量的實驗結果可以證明硅和鍺的損傷深度都是磨料粒度的線性函數(shù)，并且都通過座標原點。Faust還認為鍺的...

會議通知|2024半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

未來芯片材料的必然方向：寬禁帶半導體材料

?隨著科技的快速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為我們日常生活中不可或缺的一部分。然而，隨著芯片性能的不斷提升，傳統(tǒng)的半導體材料正在面臨越來越多的挑戰(zhàn)。在這個背景下，寬禁帶半導體材料成...

超硬材料的扛把子 有望成為下一代半導體材料

材料的迭代，是現(xiàn)代科技進步的關鍵動力。硬度是材料最重要、最基本的性能指標之一。未來，展開人類科技樹的一定是更硬的材料，包括地質鉆探、航空航天、高端裝備等領域。作為超硬材...

半導體材料CMP：集成電路制造關鍵制程

在晶圓制造材料中，CMP拋光材料占據(jù)了7%的市場。根據(jù)不同工藝制程和技術節(jié)點的要求，每一片晶圓在生產(chǎn)過程中都會經(jīng)歷幾道甚至幾十道的CMP拋光工藝步驟。從0.35μm技術...

工信部：將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)工信部網(wǎng)站消息，工信部8日發(fā)布了關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函，稱下一步將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGB...

細數(shù)國外金剛石半導體材料和器件發(fā)展情況

以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導體材料（禁帶寬度＞4.5eV）的研究和應用，近年來不斷獲得技術的突破。這類半導體材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及...

深度剖析中國半導體材料行業(yè)投資前景

半導體產(chǎn)業(yè)將成為中國資本市場未來三年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)的直接上游，從目前國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，其差距甚至大于芯片設計及制造環(huán)節(jié)，未來具備巨...

我國碳化硅等第三代半導體材料制造設備取得新突破

10月24日從科技部獲悉，近日，863計劃先進制造技術領域“大尺寸SiC材料與器件的制造設備與工藝技術研究”課題通過了技術驗收。通常，國際上把碳化硅（SiC）、氮化鎵（...

我國第三代半導體材料發(fā)展面臨著哪些瓶頸？

近年來，以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料正憑借其優(yōu)越的性能和巨大的市場前景，成為全球半導體市場爭奪的焦點。如今，以第三代半導體材...

中國半導體材料業(yè)十年大跨越

近期，SEMI機構公布了世界半導體材料銷售市場的統(tǒng)計結果。從數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導體材料市場的銷售額達到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內...

道·科寧與美海軍研究局開發(fā)碳化硅半導體材料技術

道·科寧復合半導體方案公司稱已與美海軍研究局簽訂了一份價值360萬美元的合同，開發(fā)碳化硅半導體材料技術。這種技術對于寬能帶隙設備的開發(fā)具有十分重要的意義，可用于支持包括...

半導體材料將走向“納米化”

半導體是介于導體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發(fā)明后，在家電、通信、網(wǎng)絡、航空、航天、國防等領域得到廣泛應用，給電子工業(yè)帶來革命性的影響。2010年，...

電信和照明系統(tǒng)開發(fā)能耗減半的新型半導體材料

隨著全球能源需求的不斷攀升，提高效源效率成為降低二氧化碳排放，確保能源可靠供應的重要手段。為此，德國半導體和太陽能行業(yè)的6家合作伙伴攜手開展了NEULAND項目。該項目...

東方南興碳化硅半導體材料線切割專用刃料技改項目開工

2010年11月8號，寧夏東方南興研磨材料有限公司技改工程開工慶典順利舉行。據(jù)了解，東方南興公司在碳化硅半導體材料線切割專用刃料技術改造項目實施后，經(jīng)濟效益將有明顯的提...

湖南大學提供磨料解決半導體材料解決方案

10月29日，湖南大學向外界透露，由該校電氣與信息工程學院博士生導師戴瑜興教授領銜的課題組，日前成功研制出一款高檔機型－ＸＱ３００Ａ高精度數(shù)控多線切割機床，其核心原創(chuàng)技...