眾所周知，硅對于電腦來說，可謂舉足輕重。傳統(tǒng)的電腦芯片是通過對硅進行熔化和冷卻等多個過程后制成的。但是，硅有一個缺點，就是對溫度過于“敏感”，有時在高溫下不能正常工作，甚至受不了電腦本身電路產(chǎn)生的熱量。因此，電腦中必須安裝風扇或降溫設備。而硅的這一局限性也阻礙了電腦功能的進一步發(fā)展。但日本科學家最近宣稱，他們攻克了碳化硅鍛造過程中的難關，可以用碳化硅來代替硅制成芯片。這種芯片不僅具有硬度高、抗高溫、抗輻射等特點，而且可靠性更強，它的運用可能在電腦，汽車甚至航天領域引發(fā)一次不小的“革命”。
　　碳化硅是已知最硬的物質(zhì)之一，其單晶體可制作半導體材料。但正是由于它硬度高，熔化及鍛制的過程相當費勁，而且制成的晶片容易產(chǎn)生瑕疵，如雜質(zhì)、氣泡等，這些物質(zhì)會嚴重影響或削弱電流。因此，碳化硅一直無法被用來制造芯片。日本研究人員在最新一期《自然》雜志中稱，他們找到了鍛制碳化硅晶體的新方法，使碳化硅晶片成本低、用途廣、性能更可靠。
　　碳化硅半導體能應對“極端環(huán)境”，據(jù)稱，碳化硅晶片甚至可以經(jīng)受住金星或太陽附近的熱度。前期的研究表明，即使在560攝氏度的高溫中，碳化硅晶片在沒有冷卻裝置的情況下仍能正常運作。碳化硅晶片在通訊領域具有廣闊的運用前景，能讓高清晰電視發(fā)射器提供更清晰的信號和圖像；也可以用在噴氣和汽車引擎中，監(jiān)測電機運轉(zhuǎn)。同時，它還可運用于太空探索領域，幫助核動力飛船執(zhí)行更繁雜的任務。法國物理學家預言，在芯片制造領域，碳化硅取代硅已為時不遠。